Loot z zamku
Ja czesto lootuje z zamku koo ab tam jest oplacalny loot zawsze kilka chinkikow wezme Jak bardzo jest to skomplikowany pro¬ces, niech świadczy o tym liczba zmiennych np. w procesie lutowania na fali: rodzaj stopu (temperatura lutowania, czas lutowania), rodzaj topnika (sposób na¬noszenia topnika, jego ilość na płytce, temperatura wstępnego grzania), rodzaj lutowanego podłoża (lutowność powłoki płytki drukowanej, rodzaj maski na płyt¬ce drukowanej), lutowność wyprowadzeń podzespołów, szybkość przesuwu transportem, głębokość zanurzania płytki w lucie (odległość płytki od fali), obecność atmosfery ochronnej. Wszystkie te parametry mają wpływ na jakość połączenia lutowanego oraz ilość powstałych defektów lutowniczych. Monitorowanie procesu jest szczególnie ważne w lutowaniu bezołowiowym, ponieważ zawęża się okno technologiczne. Przed przystąpieniem do ustawienia parametrów procesu należy zadać sobie pyta¬nia: jakie należy przyjąć kryteria oceny, na podstawie których oceni się połączenie lutowane za prawidłowe, a jakie za niedopuszczalne, jaki należy przyjąć dopusz¬czalny poziom defektów, zanieczyszczeń itp. Rzecz w tym, że standardy norma¬lizacyjne, dotyczące wymagań dla lutowania bezołowiowego są dopiero w fazie tworzenia. Wiadomo natomiast, że już samym wyglądem zewnętrznym bezołowio¬we połączenia lutowane różnią się od połączeń cynowo-ołowiowych. Nie są tak błyszczące, mogą być mniej gładkie i niejednokrotnie lut nie pokrywa całego pola lutowniczego czy otworu. Proces lutowania ręcznego również wymaga zmian materiałowych, oprzy¬rządowania oraz prowadzenia samego procesu. Niezbędne są bezołowiowe dru¬ty lutownicze z topnikiem w rdzeniu odpornym na wyższe temperatury lutowania, stacje lutownicze umożliwiające dostarczenie większej ilości ciepła, groty lutow¬nicze odporne na rozpuszczanie w lutach bezołowiowych. Ze wszystkich procesów lutowania, lutowanie ręczne jest najbardziej zależne od indywidualnych umiejęt¬ności serwisanta. Dlatego tak ważne jest szkolenie zarówno serwisantów, jak i pra¬cowników kontroli w fazie produkcji samego sprzętu. Dzięki porozumieniu zawartemu z wydawnictwem BTC staraliśmy się na naszej stronie jak najbardziej przybliżyć potencjalnym zainteresowanym wiedzę z nowatorskiej dziedziny montażu i lutowania bezołowiowego. Ograniczony dostęp do polskojęzycznych informacji w tej dziedzinie sprawia, że wzbudza ona wiele kontrowersji. Wszystkie zebrane materiały techniczne zostały wykorzystane z książki Lutowanie Bezołowiowe autorek Pani Haliny Hackiewicz oraz Krystyny Bukat która serdecznie polecamy jako dobra i ciekawą lekturę. Jako jedyny w serwis w Polsce w procesie napraw związanych z lutowaniem komponentów BGA wykorzystujemy endoskop co jest bardzo istotne. Połączenia lutowane w postaci kulek lutu, podzespołów typu: PBGA, mikroBGA, CSPS oraz nieobudowanych struktur półprzewodnikowych montowanych techniką flip chip znajdują się pod obudową komponentów. Specyfika tych połączeń powoduje, że nie można ich obejrzeć gołym okiem w celu oceny jakości połączenia oraz podjęcia decyzji o konieczności przeprowadzenia wymiany komponentu lub reballingu. Specjalistyczny endoskop, który znajduje się na wyposażeniu naszej firmy umożliwia dokonanie przeglądu zarówno przed procesem lutowania /reballingu w celu upewnienia się o konieczności wykonania takiej operacji, jak i bezpośrednio po wykonaniu procesu lutowania w celu sprawdzenia poprawności oraz jakości połączenia. Dzięki zastosowaniu w naszej firmie inspekcji endoskopowej zmniejszamy do minimum ryzyko ponownego wystąpienia usterki. Ja widać na powyższym filmie jedynie prezentowana inspekcja endoskopowa jaką Państwu oferujemy lub alternatywnie rentgenowska jest w stanie sprostać tym wymaganiom i jednocześnie pozwolić na prawidłowe profesjonalne wykonanie usługi. Nie przebieramy w sprzęcie aby naprawiać jedynie proste przypadki, do każdego klienta stosujemy indywidualne podejście i naprawiamy zarówno proste jak i złożone trudne usterki wymagające zarówno fachowej wiedzy jak i zaangażowania. W przypadkach braków nietypowych komponentów BGA o ile występuje taka możliwość wykonujemy ich złożone naprawy. Przykładem mogą być poniższe zdjęcia gdzie na pokładzie komponentu BGA wykonany został proces wymiany pamięci. Szczególnie w przypadku tego typu zaawansowanych układach BGA inspekcja endoskopowa jest wręcz niezastąpiona. Pęknięcia w tym przypadku mogą znajdować się zarówno pod pokładem komponentu BGA, pod każdą z czterech pamięci jak i pod rdzeniem FLIPCHIP. W najnowszych laptopach nawet same komponenty BGA stają się bardziej złożone i problematyczne w lokalizację usterek dla serwisanta nie posiadającego dostępu do endoskopowej inspekcji BGA. Coraz częściej za pojawianie się usterki nie są odpowiedzialne pęknięcia kulek lutu pomiędzy komponentem a płytą lecz pomiędzy komponentem a rdzeniem. Dotyczy to komponentów montowanych techniką Flip Chip, Chip-on-Board oraz SMD Package. ( na pokładzie komponentu BGA znajduje się kolejny komponent BGA tak ja na poniższych zdjęciach.)
|
