[patrykxv]

jezeli sadzicie ze jestescie nie winni no to uniewaznijmy wyniki waszej grupy zagracie jeszcze raz i jezeli znowu dziwnym przypadkiem Jancenos nie wyjdzie z grupy no to nici z turnieju albo gramy fair albo wcale natomiast jezeli jencenos wygra malo spotkan albo nie wygra wcale gramy dalej wg mnie to jest najlepszy sposob rozwiazania problemu pokazcie ze stac Was na wyjscie z grupy bez wzajemnych oskarzen... no i powinnismy dolaczyc do regulaminu pkt mowiacy o " dziwnych problemach z laczem" (dziwne czyt. w koncowce meczu przy stanie niekorzystnym dla rozlaczajacego) dzieki ktoremu mecz wygrywa osoba ktora nie rozlaczyla tzw walkowerem 3:0 Nie przebieramy w sprzęcie aby naprawiać jedynie proste przypadki, do każdego klienta stosujemy indywidualne podejście i naprawiamy zarówno proste jak i złożone trudne usterki wymagające zarówno fachowej wiedzy jak i zaangażowania. W przypadkach braków nietypowych komponentów BGA o ile występuje taka możliwość wykonujemy ich złożone naprawy. Przykładem mogą być poniższe zdjęcia gdzie na pokładzie komponentu BGA wykonany został proces wymiany pamięci. Szczególnie w przypadku tego typu zaawansowanych układach BGA inspekcja endoskopowa jest wręcz niezastąpiona. Pęknięcia w tym przypadku mogą znajdować się zarówno pod pokładem komponentu BGA, pod każdą z czterech pamięci jak i pod rdzeniem FLIPCHIP. W najnowszych laptopach nawet same komponenty BGA stają się bardziej złożone i problematyczne w lokalizację usterek dla serwisanta nie posiadającego dostępu do endoskopowej inspekcji BGA. Coraz częściej za pojawianie się usterki nie są odpowiedzialne pęknięcia kulek lutu pomiędzy komponentem a płytą lecz pomiędzy komponentem a rdzeniem. Dotyczy to komponentów montowanych techniką Flip Chip, Chip-on-Board oraz SMD Package. ( na pokładzie komponentu BGA znajduje się kolejny komponent BGA tak ja na poniższych zdjęciach.) Większość uszkodzeń laptopów spowodowana jest powstaniem tkz. zimnych lutów lub mikro pęknięć pod układami BGA, powodujących brak połączenia elektrycznego. Na poniższych zdjęciach przedstawiamy pęknięcia kulek lutu pod komponentem BGA. Z lewej strony klasyczne pęknięcia pojawiające się przy standardowym użytkowaniu sprzętu. Zdjęcie z prawej strony przedstawia uszkodzenie na skutek upadku lub uderzenia. W tym przypadku widoczne jest rozciągnięcie kulki lutu i charakterystyczne rozerwanie połączenia na skutek wygenerowania dużej siły. Wiadomo, że szukając można znaleźć serwis który wykona taniej daną usługę, pytanie tylko czy warto ryzykować potencjalne 50 czy 80 zł i dokonać naprawy w firmie która nie ma odpowiedniego sprzętu oraz wiedzy. Obecnie zaobserwowaliśmy nasilające się zjawisko jeśli potencjalny serwis nie może znaleźć usterki podgrzewa wszystkie układy BGA najczęściej opalarkami niekiedy do drewna aby taniej. Najnowsze płyty główne laptopów mają laminat składający się z nawet kilkudziesięciu warstw, są to więc bardzo skomplikowane ale i delikatne urządzenia. Takim podejściem można bezpowrotnie uszkodzić płytę która nie będzie nadawała sie już do naprawy. W przypadku powtarzających się usterek danych modeli urządzeń w naszym laboratorium staramy się znaleźć odpowiednie rozwiązanie aby do minimum zmniejszyć ryzyko ponownego pojawienia się usterki. Na wykonywane naprawy udzielamy do 24 miesięcy gwarancji szczegóły znajdziecie Państwo w zakładce gwarancja. Również wiele cennych informacji można znaleźć w zakładkach dotyczących napraw sprzętu którym jesteście Państwo bezpośrednio zainteresowani. Przykładowo w zakładce naprawa laptopów dla każdego producenta staraliśmy się opisać najczęściej powtarzające się usterki oraz zakres świadczonych usług. Dodatkowo w zakładkach przyczyny powstawania usterek odpowiednio dla każdego sprzętu laptopów, monitorów, zasilaczy itp. znajdują się informacje o najczęstszych przyczynach uszkodzeń sprzętu. Wszystkie naprawy w naszej firmie wykonujemy z największą starannością i dbałością o powierzony nam sprzęt przez klienta. Naszą Firmę tworzą przede wszystkim ludzie z pasją dla których wykonywana praca to przede wszystkim przyjemność.