[patrykxv]

jezeli tak stawiacie sprawe nie ma sensu rozgrywac turnieju gramy fair a nie "pol-fair" ja gdybym chcial tez mogl bym kantowac z maggicem tak abysmy we 2ch wyszliz grupy wszystko mozna ukantowac jezeli jestescie nie winni rozegrajcie jeszcze raz mecze jezeli nie to najwidoczniej macie cos na sumieniu... robcie co chcecie od Was zaleza losy tego turnieju.... Jak bardzo jest to skomplikowany pro¬ces, niech świadczy o tym liczba zmiennych np. w procesie lutowania na fali: rodzaj stopu (temperatura lutowania, czas lutowania), rodzaj topnika (sposób na¬noszenia topnika, jego ilość na płytce, temperatura wstępnego grzania), rodzaj lutowanego podłoża (lutowność powłoki płytki drukowanej, rodzaj maski na płyt¬ce drukowanej), lutowność wyprowadzeń podzespołów, szybkość przesuwu transportem, głębokość zanurzania płytki w lucie (odległość płytki od fali), obecność atmosfery ochronnej. Wszystkie te parametry mają wpływ na jakość połączenia lutowanego oraz ilość powstałych defektów lutowniczych. Monitorowanie procesu jest szczególnie ważne w lutowaniu bezołowiowym, ponieważ zawęża się okno technologiczne. Przed przystąpieniem do ustawienia parametrów procesu należy zadać sobie pyta¬nia: jakie należy przyjąć kryteria oceny, na podstawie których oceni się połączenie lutowane za prawidłowe, a jakie za niedopuszczalne, jaki należy przyjąć dopusz¬czalny poziom defektów, zanieczyszczeń itp. Rzecz w tym, że standardy norma¬lizacyjne, dotyczące wymagań dla lutowania bezołowiowego są dopiero w fazie tworzenia. Wiadomo natomiast, że już samym wyglądem zewnętrznym bezołowio¬we połączenia lutowane różnią się od połączeń cynowo-ołowiowych. Nie są tak błyszczące, mogą być mniej gładkie i niejednokrotnie lut nie pokrywa całego pola lutowniczego czy otworu. Proces lutowania ręcznego również wymaga zmian materiałowych, oprzy¬rządowania oraz prowadzenia samego procesu. Niezbędne są bezołowiowe dru¬ty lutownicze z topnikiem w rdzeniu odpornym na wyższe temperatury lutowania, stacje lutownicze umożliwiające dostarczenie większej ilości ciepła, groty lutow¬nicze odporne na rozpuszczanie w lutach bezołowiowych. Ze wszystkich procesów lutowania, lutowanie ręczne jest najbardziej zależne od indywidualnych umiejęt¬ności serwisanta. Dlatego tak ważne jest szkolenie zarówno serwisantów, jak i pra¬cowników kontroli w fazie produkcji samego sprzętu. Dzięki porozumieniu zawartemu z wydawnictwem BTC staraliśmy się na naszej stronie jak najbardziej przybliżyć potencjalnym zainteresowanym wiedzę z nowatorskiej dziedziny montażu i lutowania bezołowiowego. Ograniczony dostęp do polskojęzycznych informacji w tej dziedzinie sprawia, że wzbudza ona wiele kontrowersji. Wszystkie zebrane materiały techniczne zostały wykorzystane z książki Lutowanie Bezołowiowe autorek Pani Haliny Hackiewicz oraz Krystyny Bukat która serdecznie polecamy jako dobra i ciekawą lekturę. Jako jedyny w serwis w Polsce w procesie napraw związanych z lutowaniem komponentów BGA wykorzystujemy endoskop co jest bardzo istotne. Połączenia lutowane w postaci kulek lutu, podzespołów typu: PBGA, mikroBGA, CSPS oraz nieobudowanych struktur półprzewodnikowych montowanych techniką flip chip znajdują się pod obudową komponentów. Specyfika tych połączeń powoduje, że nie można ich obejrzeć gołym okiem w celu oceny jakości połączenia oraz podjęcia decyzji o konieczności przeprowadzenia wymiany komponentu lub reballingu. Specjalistyczny endoskop, który znajduje się na wyposażeniu naszej firmy umożliwia dokonanie przeglądu zarówno przed procesem lutowania /reballingu w celu upewnienia się o konieczności wykonania takiej operacji, jak i bezpośrednio po wykonaniu procesu lutowania w celu sprawdzenia poprawności oraz jakości połączenia. Dzięki zastosowaniu w naszej firmie inspekcji endoskopowej zmniejszamy do minimum ryzyko ponownego wystąpienia usterki. Ja widać na powyższym filmie jedynie prezentowana inspekcja endoskopowa jaką Państwu oferujemy lub alternatywnie rentgenowska jest w stanie sprostać tym wymaganiom i jednocześnie pozwolić na prawidłowe profesjonalne wykonanie usługi.